在波峰焊接的接合界面，雖然發生了濕潤但未發生所要求的擴散過程，接合界面合金層形成不明顯，即可以定義為冷焊；波峰焊冷焊焊點的表面看似濕潤，但釬料和基體金屬接合界面未發生冶金反應，未形成適當厚度的合金層。它表明PCB元器件的可焊性不存在問題，出現此現象的根本原因是波峰焊接的工藝條件選擇不合適。它是一種隱形的缺陷現象，外觀不易判斷，因而危害極大。

晉力達中型波峰焊接設備

波峰焊冷焊形成的原理

冷焊主要是液態釬料和基體金屬的接合界面未發生明顯的原子擴散過程，出現此現象的根本原因是焊接過程中熱量供給不足，或者是與波峰接觸的時間過短。焊接過程中原子的擴散現象是雙向的，即基體金屬向釬料中的擴散和釬料組分向基體金屬中的擴散。

波峰焊冷焊的解決辦法

1、調整波峰焊接工藝中的焊接溫度和時間

2、改善PCB元器件的設計，盡量避免波峰焊接時出現明顯的熱量陷阱

3、波峰焊工藝選擇恰當，當釬料溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時間在3~4s之間。